實(shí)時(shí)3D全聚焦螺栓專用檢測(cè)儀 超聲波探傷儀

CTS-PA22T系統(tǒng)采用3D成像方式檢測(cè)螺栓或銷釘，圖形可旋轉(zhuǎn)觀察，缺陷識(shí)別簡(jiǎn)單，檢測(cè)速度快，平均一根銷釘檢測(cè)時(shí)間2秒，檢測(cè)結(jié)果可靠、傷損容易觀察。操作人員專業(yè)技術(shù)可以不需掌握，按規(guī)定方式打開(kāi)儀器、連接探頭，只需1天的操作培訓(xùn)，即可掌握探傷方法。

規(guī)格參數(shù)

檢測(cè)速度: 2秒/根

通道配置: 64個(gè)全并行的相控陣硬件通道

探頭配置: 可配置8*8面陣探頭，頻率范圍1MHz~15MHz

二次開(kāi)發(fā): 提供二次開(kāi)發(fā)功能，函數(shù)接口開(kāi)放

實(shí)時(shí)性: 圖像刷新率高達(dá)20幅/s

數(shù)據(jù)保存: 提供原始全矩陣數(shù)據(jù)及檢測(cè)結(jié)果保存功能

嵌入處理器: 大型芯片嵌入，大數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)硬件處理能力約2GByte/s

基于全矩陣數(shù)據(jù)采集(Full Matrix Capture, FMC)的相控陣全聚焦(Total Focusing Method, TFM)超聲成像檢測(cè)技術(shù)，因其具有缺陷成像分辨力高、算法靈活等優(yōu)點(diǎn)成為近幾年相控陣超聲成像檢測(cè)領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。當(dāng)前，國(guó)內(nèi)外相關(guān)技術(shù)研究人員對(duì)于全聚焦成像技術(shù)的研究主要集中于使用一維線陣實(shí)現(xiàn)二維的全聚焦成像。

CTS-PA22T系統(tǒng)基于二維面陣探頭實(shí)時(shí)采集三維空間信息數(shù)據(jù)，并利用芯片的高速并行運(yùn)算能力，實(shí)現(xiàn)了硬件的實(shí)時(shí)3D全聚焦成像。檢測(cè)成像結(jié)果非常直觀，能夠真實(shí)還原工件整體內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從而達(dá)到所見(jiàn)即所探的檢測(cè)效果。